貼り合わせSOIの膜厚分布
貼り合わせＳＯＩをプラズマアシストケミカルエッチングによって研磨したサンプルです。
上図はSOI（2000Å）／Box(5000Å）／Si、下図はSOI（1600Å）／Box(4600Å）／Sｉ です。
上図のサンプルはＳＯＩ層をウエハーの中心から円周を描くように研磨しており、下図はＳＯＩ層を平行にスライドしながら研磨したサンプルです。
上図の場合、研磨の軌跡がＳＯＩ層の厚さむらとして観測されています。
ＨＲ４０００Ｋの場合、1回の測定エリアは２ｍｍ×３ｍｍなので、ウエハーを動かしながら測定を繰り返し、大領域を測定することになります。各画面を参照していただいて、繰り返し精度が保障されていることをご確認ください。
下図では貼り合わせ界面の不純物がＢＯＸ層の膜厚異常、およびＳＯＩ層の屈折率異常として観測されています。
測定精度に関する注釈
１．Ｓｉのように光学波長領域で大きな消衰係数を示す材料では測定可能な厚さは制限され、測定波長に依存します。
２．屈折率は密度の関数なので、残留応力が屈折率に影響するSOIのサンプルもあります。
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