有機粒子の付着による化学的欠陥は電気的品質の劣化に導きます。

　図はＨＲ４０００Ｋによってウェーハ保管のプロセスにおいて発生する有機汚染を時系列でおった膜厚の測定データです。
屈折率の測定データを参照することによって、汚染の原因と汚染源の推定を行うことができます。